thiago

Product description

Cung cấp các dịch vụ và sản phẩm chất lượng của thiago. Tận hưởng chất lượng và sự hài lòng từ thiago.Đây là chương trình tài trợ toàn phần dành cho các dự án nghiên cứu và phát triển (R&D) của các công ty khởi nghiệp, tận dụng điện toán đám mây tiên tiến và trí tuệ nhân tạo (AI) để phát triển các giải pháp mới giúp chống lại biến đổi khí hậu. Năm nay, chương trình mở rộng quy mô với 20 công ty khởi nghiệp toàn cầu được lựa chọn để phát triển các PoC (proof of concept) của họ hoàn toàn miễn phí.Lisbeth Kaufman, Giám đốc phát triển kinh doanh khởi nghiệp công nghệ khí hậu tại AWS, cho biết: "Với những tác động ngày càng gia tăng của khủng hoảng khí hậu, việc hỗ trợ các phương pháp tiếp cận đa dạng để đưa các giải pháp khí hậu mới vào thực tế là điều cấp thiết. Đó là lý do chúng tôi mở rộng chương trình để tiếp nhận nhiều công ty khởi nghiệp hơn. Từ năng lượng nhiệt hạch đến lưới điện thông minh hơn, từ mô hình AI tạo sinh khám phá các loài thực vật có khả năng chống chịu với khí hậu đến thiết bị không người lái dưới biển sâu lập bản đồ đại dương, chúng tôi đã chứng kiến cách điện toán đám mây tiên tiến và AI mở ra những tiềm năng mới cho một tương lai bền vững hơn".Hiện tại, đơn đăng ký Compute for Climate Fellowship năm 2025 đã chính thức được mở cho đến hết ngày 6.4.2025. Các công ty khởi nghiệp, doanh nhân và nhà nghiên cứu trong lĩnh vực công nghệ khí hậu trên toàn cầu được khuyến khích gửi đề xuất sử dụng công nghệ điện toán tiên tiến để giải quyết các thách thức liên quan đến giảm thiểu và thích ứng với biến đổi khí hậu. Các công ty khởi nghiệp được chọn tham gia chương trình Compute for Climate Fellowship sẽ nhận được tài trợ, hỗ trợ kỹ thuật, cố vấn chuyên sâu, cùng quyền truy cập vào công nghệ AWS cũng như năng lực nghiên cứu của IRCAI để phát triển POC cho dự án của họ. Năm nay, AWS cam kết cung cấp khoản tín dụng AWS lên tới 4 triệu USD để hỗ trợ xây dựng các POC được lựa chọn thông qua chương trình. Quy trình tuyển chọn sẽ ưu tiên các dự án có thể hoàn thành trong 2 - 3 tháng, có tầm nhìn đột phá, tiềm năng tác động đáng kể đến môi trường, khả năng mở rộng cao và phù hợp với các mục tiêu phát triển bền vững của Liên Hiệp Quốc.Các công ty khởi nghiệp nộp đơn đăng ký nhưng không được chọn tham gia chương trình sẽ có quyền truy cập vào khoản tín dụng AWS lên đến 5.000 USD thông qua chương trình AWS Activate, cũng như các hội thảo và đào tạo miễn phí về cách sử dụng các dịch vụ điện toán tiên tiến của AWS để xây dựng các giải pháp của họ. ️

Kế thừa nền tảng tài chính mạnh mẽ cùng giá trị cốt lõi, kết hợp với tư duy đổi mới, sáng tạo, SHB đang bước tiếp trên con đường chinh phục những đỉnh cao mới, mang nhiệt huyết đóng góp vào nền kinh tế đất nước và thịnh vượng của người dân.️

Theo TomsHardware, tại sự kiện Investor Day (Mỹ) diễn ra tuần trước, Sandisk đã giới thiệu nền tảng UltraQLC, công nghệ đóng vai trò quan trọng trong việc phát triển ổ SSD có dung lượng lên đến 1 petabyte (PB). UltraQLC không phải là một loại bộ nhớ độc lập mà là sự kết hợp giữa BICS 8 QLC 3D NAND, bộ điều khiển với 64 kênh NAND và phần mềm tối ưu hóa.Bộ điều khiển đóng vai trò then chốt trong nền tảng này, tích hợp các bộ tăng tốc phần cứng chuyên biệt giúp giảm độ trễ, tăng băng thông và cải thiện độ tin cậy. Ngoài ra, nó có thể điều chỉnh công suất tiêu thụ theo nhu cầu xử lý, tối ưu hóa hiệu suất năng lượng.Theo Sandisk, các ổ SSD UltraQLC ban đầu sẽ sử dụng chip nhớ 2 terabit (Tb) NAND, cho phép tạo ra các ổ có dung lượng 128 terabyte (TB). Trong tương lai, với sự ra đời của các chip NAND dung lượng lớn hơn, công ty đặt mục tiêu phát triển ổ SSD 256 TB, 512 TB và cuối cùng là 1 PB. Tuy nhiên, việc tăng dung lượng đồng nghĩa với nguy cơ suy giảm hiệu năng, điều mà Sandisk cần giải quyết để đảm bảo ổn định hệ thống.Bên cạnh UltraQLC, Sandisk cũng đề cập đến một công nghệ quan trọng khác: DRAM 3D. Khi nhu cầu bộ nhớ ngày càng tăng do sự phát triển của trí tuệ nhân tạo (AI) và các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM), công ty nhận định rằng phương pháp mở rộng DRAM truyền thống đang dần không đáp ứng được yêu cầu. Tuy nhiên, dù đã nghiên cứu trong thời gian dài, Sandisk thừa nhận vẫn chưa có lộ trình rõ ràng cho DRAM 3D do các thách thức công nghệ quá lớn.Thay vì tập trung vào DRAM 3D, Sandisk đang tìm kiếm giải pháp thay thế như bộ nhớ hiệu suất cao (HBF), giúp tăng khả năng mở rộng bộ nhớ mà không phụ thuộc vào phương pháp truyền thống. Trong khi đó, một số cách tiếp cận khác như đầu tư mạnh vào sản xuất DRAM hay phát triển DRAM theo hướng 3D vẫn được xem xét nhưng chưa khả thi trong thời điểm hiện tại. ️